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      DS830--精密劃片機

      DS830型精密劃片機配置進口1.5kw高轉速主軸;θ軸DD馬達驅動,轉角精度提升、轉角分辨率提升、工作臺平整度;配電系統升級,可根據客戶需求選配多項功能。

      全國銷售服務專線:024-31238383
      配置與性能 加工尺寸 φ200mm或□180mm
      切槽深度 ≦4mm或定制
      工作臺平整度 ±0.005mm/150mm
      對準系統 70x直光﹢環光(210+選配)
      主軸 轉速范圍 10000~50000rpm
      輸出功率 1.5KW(2.4KW選配)
      X軸 驅動方式 伺服電機
      工作臺左右行程 380mm
      行程分辨率 0.001mm
      速度設定范圍 0.1~500mm/s
      Y軸 驅動方式 步進電機﹢光柵閉環控制系統
      主軸前后行程 210mm
      行程分辨率 0.0005mm
      單步定位精度 ≦0.003mm/5mm
      全程定位精度 ≦0.005mm/210mm
      Z軸 驅動方式 步進電機
      主軸上下行程 30mm
      行程分辨率 0.001mm
      重復定位精度 0.001mm
      θ軸 驅動方式 DD馬達
      轉角范圍 380o
      轉角分辨率 0.0002o
      基礎規格 電源 單相,AC220±10%,3.0kVA
      耗電量 加工時  0.6KW(參考值)
      暖機時  0.4KW(參考值)
      壓縮空氣 壓力0.5~0.6Mpa,最大消耗量220L/min
      切削水 壓力0.2~0.3Mpa,最大消耗量3.5L/min
      冷卻水 壓力0.2~0.3Mpa,最大消耗量1.5L/min
      排風量 2.0m3/min(ANR)
      外形尺寸W×D×H 775mm×960mm×1650mm
      重量 600kg


      特點:

      √ 標配非接觸測高功能(NCS)

      √ 標配刀痕檢測功能

      √ 選配刀片破損檢測功能(BBD)

      √ 選配工件形狀檢測功能

      √ 選配數據掃描錄入功能


      使用條件:

      1. 請將機器設在20~25℃的環境中(波動范圍控制在±1℃以內);室內濕度40%~60%,保持恒定,無凝結。

      2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

      3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃(波動范圍在±1℃以內),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內)。

      4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

      5.請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

      6.請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。


      應用領域:光學光電、通訊、三極管、IC、LED、NTC、光伏、醫療器械、閃爍晶體

      可精密切割材料:藍玻璃、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、石英、藍寶石、晶體、PCB 板

      刀痕檢測功能:

      通過圖像系統自動檢測切割刀痕的位置、寬度、崩邊、偏心量,實施基準線校正、切割位置校正,提高切割品質。



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