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      DS9200--精密劃片機

      DS9200型精密劃片機配置2.4kw大功率直流主軸;高剛性門式結構;θ軸DD馬達驅動;最大工件尺寸可達310*310mm,適用大型封裝基板類材料切割,切割效率比較單軸機型最大可提升90%。

      全國銷售服務專線:024-31238383
      配置與性能 加工尺寸 φ310mm/□310mm
      切槽深度 ≦4mm或定制
      工作臺平整度 ±0.005mm/200mm
      對準系統 雙鏡頭,直光﹢環光
      主軸 裝配方式 對向式雙主軸
      轉速范圍 6000~60000rpm
      輸出功率 直流,2.4KW
      X軸 驅動方式 伺服電機
      工作臺左右行程 310mm
      行程分辨率 0.001mm
      速度設定范圍 0.1~600mm/s
      Y軸 驅動方式 伺服電機﹢光柵閉環控制系統
      主軸前后行程 310mm
      行程分辨率 0.001mm
      單步定位精度 ≦0.002mm/5mm
      全程定位精度 ≦0.005mm/310mm
      Z軸 驅動方式 伺服電機
      主軸上下行程 40mm
      行程分辨率 0.0001mm
      重復定位精度 0.001mm
      θ軸 驅動方式 DD馬達
      轉角范圍 380o
      轉角分辨率 0.0002o
      基礎規格 電源 三相,AC380±5%,5.0kVA
      壓縮空氣 壓力0.5~0.6Mpa,最大消耗量400L/min
      切削水 壓力0.2~0.3Mpa,最大消耗量7.0L/min
      冷卻水 壓力0.2~0.3Mpa,最大消耗量3.0L/min
      排風量 8.0m3/min(ANR)
      外形尺寸W×D×H 1400mm×1350mm×1900mm
      重量 1400kg


      特點:

      √ 標配非接觸測高功能(NCS)

      √ 標配刀痕檢測功能 

      √ 選配刀片破損檢測功能(BBD)

      √ 選配工件形狀檢測功能

      √ 選配數據掃描錄入功能


      梯角平分功能

      在切割PCB等材料時,會發生伸縮性不規則的變形,通過All-Point梯角平分的方式進行校對,

      使切割定位更精準,提高加工精度。


      使用條件:

      1. 請將機器設在20~25℃的環境中(波動范圍控制在±1℃以內);室內濕度40%~60%,保持恒定,無凝結。

      2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

      3. 請將切削水的水溫控制為室溫2℃(波動范圍在±1℃以內),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內)。

      4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

      5.請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

      6.請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。


      應用領域:LED封裝、QFN、BGA、光學光電、通訊

      可精密切割材料:硅片、PCB、陶瓷、玻璃、氧化鋁、石英


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